LG전자가 시스템반도체 및 소프트웨어 역량 강화를 위해 아이멕 주도의 '차세대 칩렛 연합체'에 가입했다. 이 연합체는 ARM, 시논시스, BMW 및 보쉬 등 완성차와 전장 업체들이 참여하고 있다. LG전자는 가전, 스마트TV, 차량에 고성능 시스템 반도체를 확보하기 위해 이 연합체와 협력할 계획이다.
고성능 시스템 반도체 역량 확보
LG전자는 최근 ‘차세대 칩렛 연합체’에 가입하며 고성능 시스템 반도체의 역량을 더욱 강화할 예정이다. 이 연합체에는 세계적 반도체 설계 기업인 ARM과 시논시스, 완성차 제조업체인 BMW 및 보쉬와 같은 주요 기업들이 포함되어 있어 다양한 연구와 협력의 기회가 제공될 것으로 보인다.
칩렛 기술은 여러 개의 반도체를 하나의 칩으로 집적하는 방식으로, 이는 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 설계하고 제조할 수 있는 가능성을 열어준다. 이에 따라 LG전자는 가전기기, 스마트TV, 차량 등 여러 분야에서 효과적으로 활용할 수 있는 반도체를 개발할 예정이다.
이와 같은 기술 발전은 인공지능(AI) 기술의 발전과 밀접하게 연결되어 있다. AI의 발전에 힘입어 더욱 복잡하고 강력한 시스템 온 칩(System On Chip, SoC)을 구현할 수 있게 되며, 이는 LG전자 제품의 경쟁력을 더욱 높일 것으로 예상된다. LG전자는 SoC 센터에서 반도체 설계와 칩렛 기술 개발을 진행하고 있으며, 아이멕과의 협력이 이를 더욱 가속화시킬 것으로 기대하고 있다.
소프트웨어 역량 강화를 위한 전략적 투자
LG전자는 반도체 설계 역량을 더욱 강화하기 위해 다양한 전략적 투자를 진행하고 있다. 특히, 미국 실리콘밸리에 본사를 두고 있는 에이펙스에이아이(Apex.AI)라는 스타트업에 대한 전략적 투자를 단행하였는데, 이는 모빌리티 및 소프트웨어 중심의 차량(SDV)용 안전 인증 소프트웨어를 개발하는 기업이다.
이러한 투자를 통해 LG전자는 안전성 높은 소프트웨어 솔루션을 확보하고, 이를 기반으로 자사의 시스템반도체와 소프트웨어 간의 시너지를 극대화하려는 노력을 하고 있다. 모빌리티 산업이 발전함에 따라, 안전 인증 소프트웨어의 필요성이 더욱 높아지고 있으며, LG전자는 이 분야에서의 경쟁력을 강화하기 위해 전략적으로 시장에 진입하고 있다.
또한, LG전자는 지난해 11월 캐나다 AI 스타트업 텐스토렌트와 협력 방안을 논의하는 등 소프트웨어 개발 역량도 지속적으로 확장해 나가고 있다. 이러한 협력은 최신 기술을 선도하고, 더욱 나아가 LG전자의 시스템반도체 및 소프트웨어 분야에서의 위치를 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다.
차세대 칩렛 기술 개발의 중요성
LG전자가 가입한 '차세대 칩렛 연합체'는 첨단 패키징 기술인 칩렛 기술 개발에 중점을 두고 있다. 칩렛 기술은 다양한 기능을 가진 여러 반도체를 효율적으로 통합하여 성능을 극대화하는 기술로, 이는 고성능 반도체의 개발에 매우 중요한 역할을 한다.
이 기술은 이미 기존의 칩 설계 방식이 가진 물리적 한계를 극복하는 데 기여할 수 있으며, 이는 곧 AI 및 IoT(사물인터넷) 등 다양한 분야에서의 적용이 가능하다는 것을 의미한다. LG전자는 이 기술을 통해 더욱 협력적인 생태계를 구축하고, 각종 전자기기에 필요한 맞춤형 반도체를 확보하는 데 주력할 계획이다.
또한, LG전자는 이러한 첨단 기술을 통해 전 세계 반도체 시장에서의 경쟁력을 높이는 한편, 새로운 사업 기회를 창출하고, 고객에게 더 나은 제품 경험을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이와 같은 노력은 LG전자가 향후 반도체 시장에서 핵심 플레이어로 자리잡을 수 있는 기반이 될 것이다.
결론적으로, LG전자는 시스템반도체 및 소프트웨어 역량 강화를 위해 다양한 전략적 협력 및 투자를 통해 고성능 반도체와 안전 인증 소프트웨어 솔루션 개발에 박차를 가하고 있다. 이러한 노력은 LG전자의 기술 개발에 가속화를 가져오고, 경쟁력을 높이는 데 기여할 것이다. 앞으로의 행보에도 많은 기대가 모아진다.